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脉冲热压焊接机工艺常见7种问题
浏览量:126次 发布日期:2017/3/15 18:33:41
一、引脚(金手指)中心距与间隙选择
1、一般情况下,用于焊锡工艺的两物料引脚中心距(pitch)要≥1.0mm,因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。
如因产品空间不足,pitch也可选择在1.0mm以下,但不能<0.8mm,此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率,如果要保证较高良品率,必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。

2、金手指之间的间隙一般≥0.5mm,约为引脚中心距(pitch)的二分之一;PCB金手指的长度一般为2~4mm


二、引脚可焊接长度(即压接面宽度)
1、引脚的焊接长短关系到产品压接后牢固性,理想长度为1~3mm。
2、FPC上金手指长度比PCB上金手指长度一般短0.5~1mm
3、当焊接引脚长度较小时,产品压接面相应也较小,易造成压头温度较难传到焊锡上引起假焊;且相应的压头压接面积也会很小,因此压头下压时产生的应力较为集中,如切刀一般下压,更易压伤产品金手指。另外,即使焊好了的产品因压接面较小,也影响了焊接剥离强度。

4、验证剥离强度是否合适的简单方法:拿一片压接好的产品,左手按住PCB,右手相对垂直PCB的方向,均力上拉FPC。如果FPC上的金手指完全或部分脱落,留在PCB压接位,说明产品剥离强度正合适;如果FPC上金手指未脱落,说明需找原因(如压接温度不够等)!


三、两物料金手指宽度大小与开孔要求
1、一般上层金手指宽度<=下层金手指宽度,也可以选相同宽度。
2、如FPC的引脚上有开孔的话,孔位设计应在压接部位范围之内。开孔直径Ø一般为<=1/2金手指宽。

3、在FPC的引脚上有开孔,主要是方便观察焊接效果,一般在孔周围有一圈溢锡,说明焊接效果较好!由于我们的压头下压时,十分平整,并有一定压力压紧产品,所以要求过孔完全透锡是不可能的,一般透锡量较大说明压头平整度不良或有赃物,需要调试或清洁!


四、对有铺铜及易散热引脚的处理
1、对有铺铜的引出线要先用较细的走线布出再接铺铜,避免铺铜散热造成铺铜脚假焊不良

2、地线铜箔:应采用细颈设计,避免地线铜箔散热过快,细颈最好小于金手指宽,需引出1~2mm长后再接入大块铜箔。


五、对定位精度的处理
1、当Pitch间距较大时(>=1.0mm),可考虑选择用定位针进行对两物料对位。开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些。此方法可提高产能及降低生产成本。

2、定位针的直径一般选1.5mm,位置在FPC金手指的下方两侧,如果定位孔在金手指的两侧,则要注意孔与压头的间距,一般大于2mm


六、对引脚旁边及反面元件的设计
1、通常距压接面2mm之内不允许有其它元器件,以避免热压焊接时熔化较近小元件的焊锡,在压头风冷吹气时吹飞这些小元件。如果空间不允许,小元件可以事先点红胶处理。

2、通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件,主要是产品压接时底部需要支撑面,避免热压时产品压弯变形,对较薄多层PCB影响更大。金手指变形拉长易断!


七、锡膏量选择及钢网设计
1、在锡膏量选择方面可从两方面去控制(锡少会有焊接不牢固现象,锡多易造成连锡短路),在PCB上刷锡膏或选择喷锡工艺,锡量约0.03~0.1mm厚

2、根据产品及设计选择合适锡量,可控制钢网开孔大小限制锡膏量.


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